km值的影响因素是什么
db/km是怎么来的,每公里光纤损耗多少后，网络就挂了呢？
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额。。。。给楼主普及几个光纤通信的概念吧。。。。
dBm：（绝对的）功率值，以1mW为参考，0dBm1mW，3dBm2mW，依次类推
功率mW和dBm的折算关系是：x dBm 10 lg(P/1mW)
dB：相对值，表示两个数的比例上的差别，比如A比B大3dB说明A的数值是B的2倍，定义为 y dB 10 lg（A/B）
所以说到发送功率一定是以dBm为单位的，比如说发送功率13dBm，你按照那个公式反算出来就是20mW。
线路衰减表示的是相对初始值的变化情况，所以一定是以dB为单位的。比如13dBm的信号进过传输衰减了10dB，按照上面的公式计算，说明衰减后的信号是发送信号功率的10分之1，即2mW。
采用dB表示的好处是可以直接做减法，例如上面这个例子：
衰减后的功率 p 13dBm - 10dB 3dBm 2mW
光纤的衰减和光信号的波长有关，一般可以取0.3~0.4dB/km
如果你要从事这个行业的话，建议你找本光纤通信方面的书看看吧
km值的物理意义是什么？
km值的物理意义是千米，它是英文Kilometer的缩写，一km1000米，他是一个长度单位，其他的，长度单位，还有米、分米、厘米以及毫米，他们之间是可以相互换算的，其中，米分，米厘米和毫米之间的换算关系是十倍，国际通用的长度单位为米，千米经常还出现在速度单位中，一般为千米每小时
dna连接反应的影响因素有哪些？
在进行DNA分子重组操作中，往往有许多因素会影响到DNA片段的连接，包括连接反应的温度、ATP浓度、连接酶浓度、反应时间、不同DNA片段末端的相对浓度和离子浓度等。
1. 反应温度
温度是影响DNA连接效率的主要因素。连接酶的最佳反应温度是37℃，但是在这个温度下，粘性末端之间退火形成的氢键结合是不稳定的。因此，连接粘性末端的最适温度一般认为4~16℃比较合适。
平末端连接反应受温度的影响较小，连接反应的最适温度为10~20℃，一般可在室温下进行，但温度过高（30℃）也会导致T4 DNA连接酶的不稳定。
2. 连接酶浓度
37℃，20 min内可使l nmol/L 32P在有机焦磷酸与ATP之间产生交换的酶量为1个活性单位。在平末端DNA分子的连接反应中，最适的反应酶量大约是1~2个单位；同样条件下，粘性末端DNA片段间的连接所用酶浓度为0.1个单位时，便可获到较高的连接效率。
3. ATP浓度
ATP浓度对酶的影响很大，其反应终浓度变化范围应在10 μmol/L～1 mmol/L，一般情况下ATP最适终浓度为0.5 mmol/L。ATP浓度上升至5.0 mmol/L时，将影响对平末端的连接；ATP为7.5 mmol/L时，对粘性末端及平末端的连接均会产生抑制作用。
4. DNA片段末端
在反应体系中，由于DNA末端之间的相互竞争，可形成自身环化、线形二聚体和环化二聚体3种不同构型的DNA分子。
在一定浓度下，小分子 DNA片段进行分子内连接，有利于形成环化分子。对于长度一定的DNA分子，其浓度降低有利于分子环化。DNA浓度增加有利于分子间的连接，形成线性二聚体或多聚体分子。要使载体DNA与外源插入片段连接形成重组体，不仅要考虑反应体系中DNA末端的总浓度，而且还要考虑载体与插入片段末端浓度的比例。原则上，应该保证一个DNA分子的末端具有较高的概率与另一个DNA分子连接，减少同一个分子两个末端之间的自身连接，以达到重组的目的。